При изготовлении микросхем применяются различные подходы. И выделяют несколько основных способов монтажа плат. Наиболее распространенные из них: СМД и ДИП, а также их комбинирование. Первый метод характеризуется пайкой элементов на поверхностные площадки диэлектрических пластин, второй – внутрь металлизированных отверстий. СМД-монтаж — https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd — базовый и широко распространенный способ. Его можно уверенно назвать лидером в индустрии пайки микросхем.
Как выполняется?
Диэлектрическая пластина покрывается металлизированными цепями. И уже к ним припаиваются контакты СМД-элементов: чипов, транзисторов, резисторов, диодов и др. Фиксация компонентов осуществляется вручную или на автоматизированных станках. Во втором случае используются трафареты, с помощью которых наносится паяльная паста. Если изделие требует и СМД-, и ДИП-монтажа, то поверхностный выполняется в первую очередь.
Преимущества
Основные плюсы:
- Увеличение рабочей поверхности пластины. Обе стороны диэлектрика становятся пригодными для нанесения фольгированных дорожек и пайки элементов. А это значит, что можно оснастить пластину большим количеством компонентов, вдвое уменьшая ее габариты.
- Возможность автоматизации. С помощью трафарета наносится паяльная паста. А затем высокоточный станок размещает все СМД-компоненты. Следующим шагом заготовка отправляется в печь. Паяльная паста становится жидкой, элементы фиксируются и в процессе охлаждения образуются прочные электропроводящие контакты.
Недостатки
Основные минусы:
- Средняя прочность фиксации элементов. Выводы, припаянные в металлизированные отверстия, удерживаются более надежно. Поверхностные же компоненты могут отслаиваться, особенно если плата используется в условиях интенсивной вибрации.
- Доступ лишь к наружным слоям пластины. Элементы припаиваются к металлизированным площадкам, расположенным на поверхности. А если требуется создать многослойную плату, здесь уже не обойтись без выводных компонентов, которые проникают в глубину диэлектрика.
СМД-монтаж часто автоматизируется. Это целесообразно в тех случаях, когда производство плат серийное, становится на поток или предполагает солидную партию. Если же изделие одиночное или в количестве нескольких микросхем, даже поверхностная пайка выполняется вручную, ведь изготовление трафаретов и сложная настройка оборудования – нецелесообразны.
(Оценок еще нет)
Загрузка...
